马来西亚芯片测封大厂UNISEM务边新工

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年3月22日，马来西亚最大的芯片封装测试厂友尼森（UNISEM）公司为其位于马来西亚霹雳州务边的新半导体生产设施举行奠基仪式，其新工厂的开工半导体生产设施位于马来西亚霹雳州务边的一块约28.5英亩的工业用地上。务边新工厂的第一期总建筑面积约为5.7万平方米，配备洁净室设施，预计将于年4月完成，耗资约3亿令吉。建成后将配备齐全的先进设备，务边工厂将使UNISEM能够通过广泛的产品和服务组合更好地满足客户的需求，还将使UNISEM将UNISEM在霹雳州怡保现有业务的生产能力提高一倍。UNISEM于年首先在霹雳州怡保新邦波赖建立了半导体生产设施，并于年开始生产。多年来，UNISEM充分利用了这块15英亩的土地，总建筑面积约57万平方英尺，目前拥有名员工。欢迎加入艾邦半导体产业

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